据日经新闻消息,日本公司村田携手散热器品牌酷冷至尊 (Cooler Master),成功开发出了世界上最薄的 VC 均热板,仅有 200 微米厚(0.2mm)。
这是村田首次开发散热类零部件,据称研发花费了约 5-6 年。
官方表示,这款产品可以应用于智能手机、电脑、超轻薄笔记本、游戏机等多种产品,效率十分高。
VC 均热板的原理是利用液体工质的蒸发效应,大幅吸收热量,并扩散至均热板的低温位置。蒸汽冷却后,再通过毛细结构回流至热源处,形成循环。
开发人员表示,“热源的温度越高,导热率越会指数级提高”。而均热板的使用场景为相对较低温的环境,手机芯片的温度为 40~50℃,与环境温差十分小,因此需要高效率的散热措施。