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具备基础设施底座支撑能力 主动标识载体芯片星火首度公开亮相

从中移物联网获悉,“2021 中国国际智能产业博览会”于 8 月 25 日在重庆闭幕。

智博会上,由中国信通院和中移物联网联合研发的、第一款中国自主创新可控的主动标识载体芯片“星火・芯 003 号”首次公开亮相。

IT之家了解到,中移物联网表示,作为第一款中国自主创新的主动标识载体芯片,“星火・芯 003 号”对于推动工业互联网标识解析体系发展具有重要意义。

以下为星火・芯 003 号的主要信息:

定位:主动向标识解析服务节点或标识数据应用发起连接,实现设备接入工业互联网标识解析体系,构建基础设施底座支撑能力。

功能:具有多种功能,提供标识全生命周期管理,标识安全存储与管理,标识注册与更新,标识安全解析,可扩展的通信安全能力。

标签: 星火 载体芯片 中移物联网

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