盛美半导体Ultra ECP GIII电镀设备：可满足产品产量及功能要求

半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆级封装。

该系列设备还能将金(Au)镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀和台阶覆盖率。

盛美半导体设备表示:“随着电动汽车、5G 通信、RF 和 AI 应用的强劲需求，化合物半导体市场正在蓬勃发展。

一直以来，化合物半导体制造工艺的自动化有限，并且受到产量的限制。此外，大多数电镀工艺均采用均匀较差的垂直式电镀设备进行。

盛美新研发的 Ultra ECP GIII 电镀设备克服了这两个困难，以满足化合物半导体不断提升的产量和先进功能需求。”

标签： 盛美半导体

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