vivo自研芯片V1实拍图曝光 消息称新处理器有望首发于新旗舰机型

微博爆料者 @数码闲聊站 发布一张实拍图片，展现了 vivo 自研的“V1”芯片以及配套的托盘。该芯片外观为长方形，BGA 封装，可以看出底部的触点为 45° 排列，芯片正面丝印没有多余的编码等字样。

爆料者称，该芯片即将在 vivo 量产的新旗舰机型上使用，完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片，保密级别很高。

据IT之家了解，即将发布的新旗舰机型预计是 vivo X70/Pro。这款手机目前已经现身 Google Play 控制台列表中。下一代 vivo X70 系列有望继续配备微云台主摄，可以预计 vivo V1 芯片是 ISP 图像处理芯片。

根据外媒曝光的图，vivo X70 Pro 将采用后置四摄设计，主摄像头预计会使用 1/1.28 英寸大底传感器。手机的具体参数信息，以及 V1 芯片的功能，还需要待发布会揭晓。

标签： vivo 自研芯片

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