据ASML官方介绍,ASML一直在追求光刻机极致的速度,目前最先进的DUV光刻机,每小时可以完成300片晶圆的光刻生产。
也就是说,完成一整片晶圆只需要12秒,完成1个影像单元(Field)的曝光成像也就约0.1秒。
要实现这个成像速度,晶圆台在以高达7g的加速度高速移动。7g加速度是什么概念呢?F1赛车从0到100km/h加速约需要2.5秒,而晶圆台的7g的加速度,若从0加速到100km/h只要约0.4秒。
据介绍,芯片制造是一层层向上叠加的,最高可达上百次叠加,对套刻精度(overlay)的要求已经到了1~2纳米。
而晶圆从传送模组传送并放置在晶圆台上,会产生一定的机械误差,而精密机械的误差是微米等级(1微米=1,000纳米),也就是说每片晶圆上了晶圆台,总是有个数千纳米以上的偏移。