碳化硅(SiC)电力电子器件将替代IGBT——这是英飞凌、罗姆等国际知名企业一致观点。而比亚迪早已开始布局,如今已是国内首批自主研发并量产应用SiC器件的半导体公司。
据了解,在SiC器件领域,比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。
其自主研发制造的高能碳化硅功率模块,是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的SiC三相全桥模块。
比亚迪半导体碳化硅功率模块是一款三相全桥拓扑结构的灌封全碳化硅功率模块,主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。
比亚迪表示,该该碳化硅功率模块已于2020年搭载比亚迪车型“汉EV”上市,大幅提升了电驱的表现,整车实现百公里加速3.9s。