芯和半导体EDA：三大产品线助力打造高速电子组件首选工具

国内 EDA 企业芯和半导体科技(上海)有限公司(简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的 2021 年 DesignCon 大会上，正式发布其基于微软 Azure 的 EDA 。

芯和半导体 EDA 是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的 PDK 设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案;

先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案;

高速系统设计仿真产品线为 PCB 板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整问题。

标签： 芯和半导体 微软 Azure EDA

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