边缘计算系统需要紧凑的可编程器件,并具有低功耗和足够小的发热区域,以消除对风扇和其他散热器件的要求,同时提供强大的计算力。
Microchip Technology推出的中等带宽现场可编程门阵列(FPGA)和FPGA系统级芯片(SoC)器件将静态功耗降低了一半,与所有同类器件相比,具有最小的发热区域,最优的计算能力,完美解决了上述挑战。
Microchip最新的低密度PolarFire FPGA(MPF050T)和新增的PolarFire SoC(MPFS025T)凭借超低功耗,超过市场上任何低密度FPGA或SoC FPGA同类产品的功耗指标,拥有快速的FPGA结构和信号处理能力、功能最强的收发器以及业界唯一基于硬化应用级RISC-V架构的复合处理器,具有2兆字节(MB)的二级缓存和低功耗DDR4(LPDDR4)内存支持。
该产品组合包括25K逻辑元素的多核RISC-V SoC和50K逻辑元素的FPGA,为新应用开启无限可能。它们是低功耗智能嵌入式视觉应用和热量受限的汽车、工业自动化、通信和物联网系统的理想选择。