AMD 3D V-Cache技术：混合硅片间TSV通信以实现缓存设计

今年底AMD很有可能发布增强版的7nm Zen3处理器，为了对付Intel的12代酷睿Alder Lake，它将用上3D V-Cache缓存技术，额外增加了128MB缓存，总计192MB。

该技术今年6月份首次公布，展示用的是一颗锐龙9 5900X 12核心处理器，原本内部集成两个CCD计算芯片、一个IO输入输出芯片。

经过改造后，它的每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM，官方称之为“3D V-Cache”，可作为额外的三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64MB，总的三级缓存容量就达到了192MB。

AMD在其中应用了直连铜间结合、硅片间TSV通信等技术，实现了这种混合式的缓存设计。

根据AMD的数据，改进之后，对比标准的锐龙9 5900X处理器，频率都固定在4GHz，3D V-Cache缓存加入之后，游戏均提升了多达15%。

标签： Zen3 AMD 3D缓存

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