说起来,SSD和机械硬盘,提升容量的方式有些相似,前者主要靠提高每单元存储的电位数量和增加堆叠层数,而后者则是靠增大盘片容量和盘片数。
闪存颗粒的演进我们已经看在眼里,MLC SSD已经基本在消费市场绝迹,目前尤其是QLC打天下。
所谓QLC就是每单元存储4个电位,而取代它的将是存储5电位的PLC(penta level cell)。
实际上,铠侠(原东芝存储)早在2019年就投入了PLC闪存技术的研究。铠侠表示,PLC之后,还有存储6电位的HLC(hexa level cell)和存储8电位的OLC(octa level cell)。
因为要存储多个电位,就需要不同的电压状态,QLC是2的4次方,也就是16个电压状态,PLC是32个,相应地,HLC需要多达64种电压状态,这对主控将是极大的考验,毕竟64种电信号不能相互干扰。
尽管难度高,但HLC的存储密度毕竟比QLC高出50%,对厂商的诱惑还是很大。
目前,铠侠已经在-196°C的液氮环境中,实现了HLC闪存1000次PE(可编程擦写循环)。预计量产后,恐怕会降到100次PE。