将采用Foveros 3D立体封装 英特尔Meteor Lake测试晶圆首亮相

Intel宣布了全新的工艺路线图，一个最核心的变化就是改名：10nm Enhanced SuperFin改名为Intel 7，7nm改名为Intel 4，未来还有Intel 3，以及全新晶体管架构的Intel 20A、Intel 18A。

会议上，Intel也首次展示了Meteor Lake的测试晶圆，除了新工艺还有Foveros 3D立体封装。

这一代，也将是Intel消费级处理器第一次放弃完整的单颗芯片，引入不同工艺、不同IP的模块，借助新的封装技术，整合在一起。

再往后，Intel 3工艺进一步优化FinFET、提升EUV，能效比继续提升大约18%，还有面积优化，2023年下半年投产。

它也是最后一代FinFET晶体管，2011年的22nm二代酷睿Ivy Bridge第一次引入。

之后就是后纳米时代了，工艺命名又改了新的规则，首先是Intel 20A，RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。2024年投产。

接下来是Intel 18A，预计2025年初投产，继续强化RibbonFET，还有下一代高NA EUV光刻，与ASML合作。

标签： Intel4

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