台积电:本季度将进入4nm试产 终端应用涵盖智能机与高速运算

对于外界关心的4nm工艺,台积电方面给出了回应。

台积电总裁魏哲家表示,4nm试产将按进度本季开始,终端应用包含智能手机与高速运算(HPC)。

其实在这之前,已经有消息称,高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺,将让其生产下一代旗舰处理器。

据悉,高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus,它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚,但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。

台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺,而4nm其实就是5nm改良版。

另外,台积电的3nm仍旧沿用FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm时代才会上马GAA(环绕栅极晶体管)。相较而言,三星3nm GAA已经流片,用的是Synopsys(新思)的EDA设计工具,不过,消息称,2023年量产可能没戏,甚至需要等到2025年。

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