台积电展示对片上水冷之研究 并对多种不同硅水道进行模拟试验

对现在高能芯片来说,散热是一个棘手的问题。除了传统的加装散热器使用风冷散热,水冷散热似乎成了一个更为高效的选择。像微软这样的业界巨头,甚至将数据中心服务器放进海中或者将设备浸泡在特殊液体里,提高散热的效率。

芯研所消息,据Hardwareluxx报道,台积电(TSMC)在VLSI研讨会上,展示了对片上水冷的研究,作为新的散热解决方法,涉及将水通道直接集成到芯片的设计中。

台积电为此对三种不同的硅水道做了相关的模拟试验,一种是直接水冷方法,水有自己的循环通道直接蚀刻到芯片的硅片中;另一种是水通道蚀刻到芯片顶部硅层,使用 OX(氧化硅融合)的热界面材料(TIM)层将热量从芯片传递到水冷层;最后是一种将热界面材料层换成简单便宜的液态金属。

结果显示第一种方法最好,其次是第二种方法。当然,这些看起来很奇怪的设计现在还不能真正使用,还要等数年的时间,不过将是未来解决半导体散热的前进方向之一。

(作者:曲楠 责编:Martin)

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