产品达到国际一流水准 灵明光子发布3D堆叠工艺之dToF传感器

深圳市灵明光子科技有限公司发布了国内首款采用全球先进背照式 3D 堆叠工艺技术的 dToF 单光子成像传感器 (SPAD image sensor, SPADIS)，综合达到了国际一流水准。

3D 传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域，而其中直接飞行时间 (direct time of flight, dToF) 技术作为 3D 传感领域的最前沿，其优越的测距能力、功耗经济和抗干扰能力受到产业界越来越多的瞩目。

特别是在 2020 年 Apple 发布搭载 dToF 成像方案(Lidar Scanner)的手机生态系统，及 Sony 发布了搭载 dToF 方案的车载激光雷达方案之后，市场对于先进 dToF 成像芯片的需求开始了爆发。

此次灵明光子发布的代号为 ADS3003 的 dToF 单光子成像传感器，物理分辨率达到了 240*160，面阵尺寸 0.35 英寸采用背照式 3D 堆叠工艺，室内环境下测量距离可达 15 米，室外环境下可达 5 米，帧率最高可达 50fps，可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，充分满足从智能手机，AR 设备，到扫地机，智能家居 IOT，以及工业测量领域的需求。灵眀光子也与欧菲微电子同步推出了基于此款芯片的 dToF 模组解决方案。

标签： 灵明光子 3D堆叠 传感芯片

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