据 Digitimes,台积电 N5A 制程(属于 5nm 制程系列)预计将于 2022 年 Q3 推出,将锁定车用芯片领域。
台积电认为,车用领域势将成为 HPC、5G 以外增长最强的市场。
半导体相关人士表示,由于三星电子 7nm 以下工艺良率不佳,5nm 严重卡关,而英特尔的 7nm 甚至最快得到 2023 年才会面市,因此台积电有望再次通吃车用芯片市场。
IT之家了解到,汽车产业供应链具有自己的库存管理方式,既长又复杂。从芯片制造到汽车生产至少需要 6 个月的时间,台积电尽其所能为客户解决芯片供应问题,车用芯片短缺的现象将于第 3 季度大幅改善,之后台积电也承诺 2021 年 MCU 产量将会较 2020 年提升 60%。
半导体业者认为,台积电愿意让车用芯片大厂插队、尽全力挤出产能支持,很大一部分原因是看好电动车领域将成下一波半导体关键关键增长,藉此与相关客户打好关系。
此外,台积电最新揭露的 N5A 工艺即锁定车用领域,支持 AI 导向 ADAS 和数字座舱的运算需求,预计于 2022 年第 3 季问世。