有助于再次精简电子设备体积 三星电子公布MLCC电容研发新进展

据韩媒消息，三星电子在Nano Korea 2021大会上公布了MLCC电容研发的新进展。

三星目前正在开发纳米结构，以使这种电容更薄。该公司正在寻求使用纳米级粉末来制造介电材料，并且还在研究材料粉末的方法。

具体来说，三星指出，对于宽度为0.6毫米、厚度为0.3毫米的MLCC电容，会使用直径为0.47微米的介电颗粒和直径为100纳米的粉末将制造。

该公司的目标是到2022年将介电颗粒的直径减小到0.36微米，到2025年减小到0.3微米。

目前，MLCC电容广泛应用于智能手机、智能穿戴等高度集成的电子设备，但今年以来该产品价格大幅波动。如果三星电容的研发成功，将有助于进一步缩小电子设备的体积。

标签： 三星 MLCC电容

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