集成度与密度互联更高 长电科技发布XDFOI全系列封装解决方案

据长电科技官方发布，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高集成度、高密度互联和高可靠的解决方案。

IT之家获悉，长电科技称，XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔(TSV)封装技术，具备更高能、更高可靠以及更低成本等。该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

XDFOI 全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景，主要集中于对集成度和算力有较高要求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 网络芯片等应用产品提供小芯片(Chiplet)和异质封装(HiP)的系统封装解决方案。

长电科技 XDFOI 全系列解决方案目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计于 2022 年下半年完成产品验证并实现量产。

标签： 长电科技 XDFOI

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