SK海力士正开发下一代HBM3高速内存 将应用于高性能计算机等

根据外媒 Tom's Hardware 消息，韩国芯片厂商 SK 海力士目前正在开发下一代 HBM3 高速内存，是 HBM2e 的升级版。这种芯片将应用于高性能计算机、AI 计算卡、专业图形显卡等产品上，进一步提高运算速度。

海力士表示，HBM3 内存芯片采用 3D 堆叠式设计，单颗芯片最大带宽 665GB/s，相比上一代提升达 44%。如果一颗处理器配备四颗 HBM3 芯片，则内存位宽可达 4096bit，总带宽 2.66TB/s。

IT之家了解到，现有的 AMD、英伟达计算加速卡配备 HBM2 或 HBM2e 显存，芯片封装在运算核心旁。这类加速卡用于数据中心、超级计算机，此前也有 AMD RX Vega 64 游戏显卡用到了 HBM 2 显存。

标签： SK海力士 HBM3高速内存 高性能计算机 英伟达

推荐DIY文章

性能旗舰一加 10 Pro首销战报出炉 1秒破亿

一加 10 Pro重磅发布，最强性能旗舰10至名归

千万销量千家售后 一加多触点布局国内市场

科技加持，未来已来，“头号玩家”不再是科幻

一加 10 Pro发布在即，性能屏幕影像全方位提升

一加中国区新任总裁李杰 ：做好品牌与用户之间的连接器