高通下代4nm旗舰芯将由三星制造 毫米波和Sub-6通信速度都有提升

据爆料者 MauriQHD 透露,美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机 SoC“骁龙 895”芯片,它将基于韩国芯片巨头三星的 4nm 工艺。三星的这项制程工艺,不仅使高通骁龙系列的能比之前更为突出,同时也增强了自身 Exynos 2200 处理器的能。

据悉,高通此前已与三星达成了一项 8.5 亿美元的合作协议,用于大规模生产骁龙 888 芯片。

一、骁龙 895:4nm 工艺、ARMCortex V9 架构

高通骁龙 888 芯片,采用 5nm 制程工艺,它是目前安卓机型里顶级的旗舰级芯片,能超过了联发科的天玑 1200 芯片和华为的麒麟 9000 芯片。骁龙 888 在 5G 连接能力、电竞游戏体验、AI 运算架构以及移动影像技术等四个方面进行了巨大的提升。

同时,骁龙 888 也是高通首颗整合了 5G 基带芯片的旗舰 SoC。它采用 Hexagon DSP 设计,大幅度提升了 AI 运算水,“十亿像素级”ISP 也将拍照能提升一大截,把移动智能手机终端的芯片能做到了极致水。目前,小米 11、三星、realme、OPPO 红魔游戏手机等厂商的旗舰系列都搭载了骁龙 888 处理器。

有消息透露,代号为 SM8450 的高通下一代芯片或将命名为骁龙 895,它采用 4nm 工艺制造,集成骁龙处理器 X65 5G 调制调解器,毫米波和 Sub-6 通信速度都有显著提升,这要比之前骁龙 888 芯片拥有更高的能。

其在架构方面,也采用了全新的 ARMCortex V9 架构,能效提升 30% ,能提升 10%;ISP 是 Spectra680;FastConnect6900 子系统将支持蓝牙 LEAudio/5.2 和 Wi-Fi6E;CPU 升级到 Kryo780,可能会首次引入 Cortex-X2 超大核心、Cortex-A710 大核心以及 Cortex-A510 节能核心的组合;GPU 也从之前的 Adreno660 转变成了全新的 Adreno730,在图像处理方面有了极大的提升。

骁龙 X65 还配备了高通 5G PowerSave 2.0 技术,这是一项基于 3GPP Release 16 定义的全新省电技术,可在联网状态唤醒信号,能带来更加优秀的功耗表现,大幅改善现有 5G 芯片功耗过高的痛点。骁龙 895 与骁龙 X65 的黄金组合势必会令 5G 旗舰手机的产品力进一步提升。

二、三星台积电垄断先进制成,4nm 工艺将成主流

随着技术的提升,芯片公司也在不断向精度高、功耗小的芯片发展。但全球能够实现 4nm 量产的芯片制造玩家,目前就只有韩国芯片巨头三星和中国台湾地区芯片制造商台积电两位选手了。

在全球“缺芯潮”的影响下,台积电加快了新工艺的研发步伐。在今年台积电举办的 2021 技术论坛上,它声称 4nm 工艺研发方面进度非常顺利,预计将在 2021 年第三季度开始试产。

台积电 CEO 魏哲家指出,他们将推出的 4nm 工艺可兼容 5nm 工艺的设计规则,相比 5nm 工艺更有价比优势,计划在 2022 年量产。

另外,台积电先进技术业务开发处处长袁立本提到:“出于成本考量,中低阶手机、消费电子等产品采用最先进制程技术时间会稍有延迟,目前多数采用 16/12nm 并正向 6nm 迈进,预计至 2023 年这类产品的主流技术将会是 4nm。

尽管台积电能提供比三星更好的工艺,但这次高通并没有与之合作。有猜测称,可能是因为台积电 4nm 工艺原本预计 2021 年第三季度试产,2022 年量产。但最有消息传出,台积电量产日程提前至第四季度,且首波产能全部由苹果包下,将 4nm 工艺用于能全面提升的 Mac 新品,这导致台积电无缘与高通合作。

三、联发科手机 SoC 出货量第一,但旗舰级芯片仍追赶高通

值得一提的是,高通的竞争对手联发科,它在 5G 时代通过搭载 8 核 CPU 的天玑 720 5G SoC 新品、旗舰 8 核架构的天玑 800 5G 芯片、采用 7nm 工艺制造的天玑 1000 芯片以及即将发布采用 5nm 工艺制造的天玑 2000 芯片等,一度达到了手机 SoC 出货量第一的号好成绩。特别在中端市场,联发科大量抢占了高通原有的份额,在 2020 年市场占有率甚至达到了 27%。

天风国际分析师郭明錤发布的最新报告指出,联发科的 5G SoC 优势关键在于,它与台积电紧密合作,推出适用于中端智能手机的芯片。但最一方面,由于台积电的苹果合作,接下了量产 4nm 工艺的大单。另一方面,苹果预计最快于 2023 年在 iPhone 上采用自研的 5G 基带芯片,所以高通将被迫在中低端市场争取更多订单以弥补因苹果订单的流失,而这不利于联发科的生产。

未来 5G 手机渗透率成长将放缓,所以联发科与高通的 5G 芯片业务成长最快时期已过。虽然联发科在今年第一季度市场占有率已达 50-55%,超越了高通,但也意味着它未来成长空间有限。此外,在高端芯片方面,联发科仍无法取代高通。

结语:4nm 芯片市场成为焦点,依靠单一厂商或将存在钳制

从这次透露出的消息和苹果提前预购台积电的芯片,可以看出,如今 4nm 工艺成为各大厂商争夺的关键资源,芯片光刻工艺进一步精细也成为未来发展的一大趋势。

台积电和三星的 4nm 工艺仍是各大科技公司关注的对象。台积电因为苹果订单的涌入暂时填补了失去华为的空缺。但如果台积电过分依赖单一的厂商,未来在市场竞争的话语权抢夺上,可能会逐步落入下风。尤其是当三星、京东方等其它代工企业的技术逐渐赶超时,台积电过分依赖苹果的单一份额,或将成为钳制。

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