苹果去年年底推出了全新的 M1 芯片,现已基于该芯片推出 MacBook、iMac、iPad Pro 等产品。
此前有外媒表示,今年的苹果 MacBook Pro 所搭载的处理器将被命名为 M1X,而非 M2。据称,这颗芯片将采用和 M1 相同的设计,但核心数量更多,还将提供高性能版本。
IT之家了解到,目前苹果 M1 最高采用的是 8 核 CPU+8 核 GPU 的设计,但根据规划,苹果正在研发两种不同的芯片,代号为 Jade C-Chop 和 Jade C-Die:两者都拥有 10 核设计,包括 8 个高性能内核和 2 个高效能内核,但将提供 16 个或 32 个 GPU 内核。
知名 YouTuber @Dave2D 分享了 M1X 芯片的更多情报,他还透露我们有望在 WWDC 上看到新版 MacBook Pro 首发。
据悉,新款 MacBook Pro 14 将集成 16 核 GPU,而散热更强的 MacBook Pro 16 则直接集成 32 核 GPU,性能惊人,然而功耗仅有 20 瓦和 40 瓦,比英特尔还低。
此外,此前有消息称 M1X 将包含更多的 Thunderbolt 通道,支持多个外部显示器。新款设备都将配备 1080p 网络摄像头、SD 读卡器、三个雷电 USB-C 接口、升级的 MagSafe 接口和 HDMI 接口等。
根据 Dave2D 测试,搭载 M1X(16 核 GPU)在基于 GFXBench 5.0 Aztec @1440p 场景下将可达 110 FPS 以上,而 32 核版本可达 170 FPS 以上,比之移动高性能平台的 RTX 3070 完全不弱。
而且,如果该数据准确,我们还得考虑功耗的问题,毕竟英特尔高性能平台 + 英伟达 RTX 3070 移动显卡的整机平台功耗肯定不会低,而目前 RTX 3070 主流机型性能释放一般在 80~125W 之间。
值得一提的是,根据目前已有消息,新款 Macbook Pro 14 英寸和 16 英寸机型将采用更现代化的设计,比如更平坦、更窄的边框,并且去掉底部的 Macbook Pro 标识,看齐新款iMac,值得期待。