使用极紫外光刻技术英特尔第14代酷睿系列将采用7nm工艺制造

来源：PConline原创　2021-05-27 09:23:23

虽说目前英特尔最新的11代酷睿处理器“RocketLake”依然是14nm工艺，不过今年下半年，英特尔将发布代号为“AlderLake”的第12代酷睿处理器，处理器采用10nmSuperFin工艺打造，首次采用big.LITTLE混合架构，还支持DDR5内存、PCIe5.0标准传输协议等全新特性。

距离10nm的12代酷睿正式发布仍需时日，而英特尔的7nm处理器就已经传出消息了，近日，英特尔CEOPatGelsinger在活动上宣布，采用7nm工艺打造的“MeteorLake”计算晶片已经实现堆叠封装(Tapein)，这意味着“MeteorLake”在芯片设计上已经准备就绪了。

通常芯片从设计到封装是一段非常漫长的过程，为什么英特尔能够如此之快的完成芯片的设计流程呢?这就要归功于2019年英特尔推出的“Foveros3D封装技术”，可以通过在水平布置的芯片之上垂直安置更多面积更小、功能更简单的模块。

除了功能性的提升之外，Foveros技术可以将过去漫长的重新设计、测试、流片过程统统省去，直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起，从而大幅降低成本并提升产品上市速度。

至于14代处理器什么时候发布，今年3月份，PatGelsinger在宣布“IDM2.0”战略的时候，就已经确认代号为“MeteorLake”第14代酷睿系列将于2023年发布，采用7nmEnhancedSuperFin工艺制造，并使用极紫外光刻(EUV)技术，核心架构为RedwoodCove，使用LGA1700底座，预计将继续使用big.LITTLE混合架构。

虽然说7nm芯片模块已经实现封装，不过距离正式流片应该可能需要一年的时间等待，各位小伙伴对英特尔的7nm处理器有何期待呢?将你的想法分享到评论区吧。

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