Pre-B轮融资完成 芯华章启动EDA 2.0下一阶段研究及技术创新

EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资，累计融资金额超 12 亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。

在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。

据了解到，芯华章表示，Pre-B 轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动 EDA 2.0 下一阶段的研究及技术创新。

芯华章成立仅一年多时间。芯华章透露，公司已完成对 EDA 2.0 的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代 EDA 的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。

标签： 芯华章 EDA 2 技术创新 研究

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