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消息称OPPO马里亚纳自研芯片核心SoC芯片设计基本是十年长跑

2020 年 2 月有媒体报道,OPPO CEO 特别助理发布了内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及关于芯片的 “马里亚纳计划”。

马里亚纳海沟被称为是世界上最深的海沟,OPPO 以此来形容做 “顶级芯片”是非常难的事情。据悉,马里亚纳计划是 OPPO 内部单独的一个项目,其产品规划高级总监为姜波。

现在据微博博主 @数码闲聊站 消息,OPPO马里亚纳自研芯片项目的成果要出来了,当然目前也不是应用于核心的 SoC。该博主还表示,核心 SoC 芯片设计基本都是十年长跑,参考华为海思。

此前报道称,OPPO 芯片 TMG(技术委员会)将保证自研芯片技术方面的投入,该部门在 2009 年 10 月份成立,是整个集团 TMG 的一部分,负责内外部资源协调、重点项目评审等。据了解,OPPO 芯片技术委员会责人是陈岩,为芯片平台部部长,此前担任 OPPO 研究院软件研究中心负责人,曾经在高通做过技术总监。

IT之家获悉,2019 年 12 月的 OPPO 未来科技大会上,OPPO 副总裁、研究院院长刘畅表示,OPPO 已具备芯片级能力,此前传闻的 M1 芯片未来有可能用在 OPPO 产品之中。这是一款在研的协处理器。

此前 OPPO 在欧盟知识产权局申请名为 “OPPO M1”的商标,该商标说明包括 “芯片 [集成电路];半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子芯片;生物芯片;智能手机;手机;屏幕。”

标签: OPPO 马里亚纳 自研芯片

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