盘点CPU与硬盘共同点：均在表面设计开孔以保持更好气压差

来源：中关村在线　2022-03-10 15:13:35

如果我说CPU和机械硬盘有一个共同点，你是不是觉得我在骗你?

其实CPU和机械硬盘还真的有共同点，那就是他们在表面设计了开孔，而且这个小孔的作用还都一样，就是均衡气压。

如果用过775之前的英特尔CPU，就会注意到CPU的顶盖上有一个小小的圆孔，有些CPU上甚至会有两个，这个小圆孔可不是方便你做钥匙扣的。

CPU的顶盖起到散热和保护的作用，而粘贴顶盖的胶水需要加热。

没有开孔的话，加热时顶盖内部的空气膨胀，就会导致胶水溢出，所以开孔是为了均衡温度变化是顶盖内外的气压差。

无独有偶，在机械硬盘上也有类似的设计，其中空气盘在在贴有标签的一面会有一个小孔，旁边会有禁止覆盖的字样。

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