IDC内存半导体副总裁：Rambus现已支持HBM3内存子系统

来源：中关村在线　2021-08-27 08:38:19

日前，Rambus宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。

凭借高达8.4Gbps的突破数据传输速率，该解决方案可提供超过1TB/s的带宽，是当前高端HBM2E内存子系统的两倍以上。

依托在HBM2/2E内存接口部署方面的市场领先地位，Rambus是客户实现下一代HBM3内存加速器的理想之选。

IDC内存半导体副总裁Soo Kyoum Kim表示：“AI/ML训练对内存带宽的需求永无止境，一些前沿训练模型现已拥有数以十亿的参数。Rambus支持HBM3的内存子系统进一步提高了原有的标准，可支持当下最先进的AI/ML和HPC应用。”

凭借在高速信号处理方面逾30年的专业知识，以及在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀，Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。

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