富士康母公司收购6英寸晶圆厂房 董事长刘扬伟意指进入世界前十

芯研所消息,富士康母公司鸿海集团日前收购旺宏在新竹科学园区的6英寸晶圆厂房及设备。董事长刘扬伟指出,集团在半导体领域的长期目标是进入世界前十大厂商。

对于收购6英寸晶圆厂,刘扬伟此前表示,希望通过SiC功率器件促进电动车产业发展。

截至目前,汽车半导体短缺仍是困扰业界的一个难题,汽车领域又被视为SiC功率器件的最大增量市场。鸿海通过此次收购,有望快速打进电动汽车供应链。

刘扬伟表示,鸿海与马来西亚8英寸晶圆代工厂SilTerra(硅佳)展开商务、工程讨论,即将签署长期合约。

与国巨合资的国创半导体(Xsemi)则规划制造高能模拟半导体以及小型芯片。

刘扬伟进一步指出,目前最缺采用成熟制程生产的芯片,供应紧缺到下半年尚未缓解。对于电子供应链整体缺货情况,他仍预计将持续到2022年第二季度。

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