方飞:荣耀研发团队曾参与华为早期芯片孵化因此可做到更高优化

来源：IT之家　2021-08-05 14:15:01

荣耀产品线总裁方飞曾表示，荣耀的研发团队有很多人参与了华为最早的芯片孵化过程，他们对芯片底层非常了解，基于同样的芯片、同样的硬件，荣耀能做到比其他厂家优化 10% 到 15% 。

正因如此，荣耀能够在晚于行业 45 天获取芯片资料的情况下，领先行业 30 天上市发布新品，实现荣耀 50 系列对高通骁龙 778G 5G 首发，并且将 GPU Turbo X 和 LINK Turbo 首次移植到了搭载高通骁龙的荣耀 50 系列手机上。

荣耀 50 系列的成功向消费者和业界证明了荣耀的实力，也证明了荣耀所秉承的双轮驱动的极致产品主义是正确的 —— 时刻洞察并回应消费者需求，坚持在前瞻、前沿技术的持续创新。而即将发布的荣耀 Magic 3 系列，同样是在这种理念下所搭载的极致旗舰产品。

基于荣耀强大的底层芯片优化技术，以及 AI 技术的加持，可以极大的提升手机的体验，深度学可以模拟用户的用机和行为优化线程处理能力，从而降低手机的功耗，全面释放骁龙 888 + ，从而解决 5G 手机高功耗的短板。

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