荣耀赵明与高通安蒙携手宣布：Magic3确认将搭载骁龙888Plus

来源：中关村在线　2021-07-21 17:35:49

日前，荣耀官方正式官宣，定于8月12日召开旗舰新品发布会，正式推出荣耀品牌高端旗舰级产品——荣耀Magic3系列，一时引发了行业和用户的高度关注与期待。

据悉，在日前举行的路透社全球CEO科技对话栏目中，荣耀终端有限公司CEO赵明携手高通公司总裁兼首席执行官安蒙共同宣布，荣耀将成为首批搭载骁龙888 Plus的终端制造商。

可以看到，荣耀将于8月12日正式发布的荣耀Magic3系列是荣耀与高通合作打造的第二款产品，高通公司CEO安蒙表示，“我们非常高兴看到荣耀成为首批搭载骁龙888 Plus旗舰芯片的终端制造商之一。”

荣耀终端CEO赵明表示，荣耀有信心用骁龙888 Plus完美适配即将到来的荣耀Magic3系列。未来，荣耀将持续深耕底层技术，凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力，全面释放骁龙888 Plus。荣耀Magic3系列将是拥有更好体验的骁龙888 Plus产品。

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