TCL创始人李东生:TCL科技将在半导体领域准三个领域内寻找机会

据第一财经报道,全国人大代表、TCL 创始人李东生透露,TCL 科技已组建了半导体业务部门,寻找集成电路产业的投资机会。

他表示,TCL 科技将在半导体领域准三个领域内寻找机会。

首先是半导体功率器件。包括新能源汽车在内的大部分制造业都会涉及到半导体功率器件,该产业市场需求稳定增长,TCL 计划扩大半导体功率器件的产能、提升技术,争取在这个领域率先突破。

其次是集成电路设计,TCL 将围绕智能终端、半导体显示及材料、新能源三个领域的相关需求,寻找突破。

最后,TCL 科技还将发挥他们的资本平台优势,包括通过旗下的半导体产业投资基金,在集成电路产业领域寻求一些投资机会,发挥产业协同效应,增强竞争力。

IT之家曾报道,TCL 创始人李东生今日还表示,公司未来没有考虑进入新能源造车领域,但会在新能源车载相关产品上发力。

“我们已经组建了新型车载产品部门,这些业务已经的开展起来,我们会搭上新能源汽车的列车,但我们不去造车,会成为新能源汽车关键器件的提供商。”李东生表示。

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