针对英特尔LGA1700插座的Thermal Grizzly接触框的测试结果显示,使用这个简单的设备可以将英特尔超频的Core i9-12900K处理器的温度降低10摄氏度。
此外,结果强调,该设备可以显著提高Alder Lake处理器的超频潜力。
事实证明,英特尔LGA1700插座的加载机制(ILM)可以使CPU的集成散热器(IHS)发生偏移,并降低其将热量转移到冷却系统的能力(从而降低CPU的超频潜力)。
Thermal Grizzly和Roman 'der8auer' Hartung合作推出了第12代CPU接触框架(产品(TG-CF-i12G);
用一块铣制的铝片取代英特尔推荐的ILM,将处理器均匀地压在四面,因此有望防止弯曲。我们来自Igor's Lab(在新标签中打开)的同事对接触框架进行了测试,其结果相当鼓舞人心。