AM5主板设计方案抢先看:全新布局展示 使用无需升级散热器

2021-08-18 17:23:59来源:IT之家  

随着承诺 AM4 的最后一年过去,AMD 即将到来的 AM5 也终于被泄露。知名爆料者 @TtLexington 放出了 AMD 下一代 AM5 主板的设计方案,而 @ExecutableFix 还曝光了下一代 AM5 插槽的图。

据悉,AM5 将使用 Land Grid Array (LGA-1718) 布局,可以兼容现有的 AM4 散热器,相比英特尔更实在。

此外,泄露的数据表也确认了即将推出的 AM5 系列的 TDP 信息,包括 45W、65W、95W、105W、120W、170W。

之前有消息称,AMD Raphael 系列拥有 120W 和 170W TDP 的 CPU 型号,而且后者需要 280 毫米液冷散热。

IT之家了解到,120W TDP 与现有的高端 AM4 设计方案相比增加了 15W,但考虑到英特尔新一代架构的处理器 TDP 在 125W 预计是 AMD 有所准备。

从爆料来看,AM5 插槽将配合基于 Zen4 微架构的 AMD 下一代 Ryzen 处理器到来,预计将用于 AMD 600 系列芯片组主板,该主板还将引入 DDR5 内存支持等。

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