Redmi将全球首发天玑1200芯片

今天下午,联发科正式发布了天玑 1200 芯片,采用台积电 6nm 工艺,1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25%。GPU 规模变化不大,性能最多提升 13%。

小米卢伟冰宣布,全新旗舰 5G 芯片天玑 1200 来了,Redmi 将全球首发!

2021 年,旗舰芯片可谓百花齐放,Redmi 也将推出多平台性能旗舰,不同的定位、不同的体验,让消费者有更多选择,真正把选择权交给用户。

卢伟冰表示,天玑 1200 基于台积电 6nm 新制程和最高主频 3.0GHz A78 超大核,天玑 1200 实测非常出色,具有更好的功耗和能效表现;全新升级引擎,让游戏功能拥有更卓越体验;与此同时,在 5G、AI 以及多媒体等方面,迎来全盘升级。毫无疑问,在 2021 年诸多的旗舰芯片中,天玑 1200 处在第一梯队,表现卓越。

卢伟冰称,2021 年,Redmi 将发力电竞领域,推出 Redmi 首款旗舰游戏手机。用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友,大家敬请期待。

IT之家获悉,天玑 1200 支持全场景的 5G 连接,支持 5G 高铁模式,5G 速度 + 40%,下行速度达到 400Mbps+;支持 5G 电梯模式,智能感知 5G 电梯场景,平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程,智能 SA/NSA 混合搜网策略,SA 表现更省电。

推荐DIY文章
Liberty Air 2 Pro全面测评:千元内TWS耳机的绝佳选择
vivo X60 Pro +评测:无愧旗舰影像超大杯的称号
取代T618 索尼爱立信推出t628
诺基亚经典手机lumia920 搭载光学防抖组件业界首款
华为MateBook13轻薄本测评:一碰传、多屏协同圈粉
华为MateBook X Pro 2021款笔记本测评 引领第三代移动办公时代