到2024年半导体封装材料市场规模将超200亿美元

7 月 30 日消息,据国外媒体报道,各种电子产品的大量普及和更新换代,拉升了对各类半导体零部件的需求,也带动了半导体相关行业及市场的发展。

外媒最新的报道显示,相关机构目前就预计,半导体封装材料市场的规模,未来几年将持续增长,2024 年的规模将超过 200 亿美元。

全球半导体封装材料市场规模将连续扩大,是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的,他们预计市场规模将由 2019 年的 176 亿美元,扩大到 2024 年的 208 亿美元,复合年均增长率为 3.4%。

这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大,是因为他们预计多个领域的半导体产品需求将会增长,进而拉升对半导体封装材料的需求,推动市场扩大。

预计对半导体产品需求增加的领域,包括大数据、高性能计算机、人工智能、边缘计算、先进存储、5G 基础设施、5G 智能手机、电动汽车、汽车安全等。

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