高通推出首批QualcommWi-Fi 6E芯片

美国当地时间5月28日,高通宣布推出首批QualcommWi-Fi 6E芯片。两款芯片分别为QualcommFastConnect 6900和QualcommFastConnect 6700,二者的数据峰值速度分别为3.6Gbps和2.9Gbps。

这两款产品支持Wi-Fi 6E标准和蓝牙5.2标准,承诺提供低时延Wi-Fi技术和尖端蓝牙技术,可以通过无线连接实现与有线连接相同效果的语音和音乐等功能,并可打造沉浸式音频体验。

高通表示,FastConnect 6900和FastConnect 6700是目前业界速度最快的移动Wi-Fi解决方案。

根据高通官网消息,此次高通将标志性的Wi-Fi 6标准扩展到6 GHz频段。新分配的6GHz频段使可用频谱翻了一番,从而有利于提高传输效率、增加数据吞吐量并降低时延。

传输效率方面,Wi-Fi 6E 采用Qualcomm 4K QAM,支持每秒160MHz频宽,传输速率可以达到每秒千兆级。

数据吞吐量方面,Wi-Fi 6E利用1200 MHz的新频谱,采用高通多用户流量管理技术和通用的上行链路及下行链路支持,从而大幅提升频谱利用率并减少网络拥堵。

而在时延方面, Wi-Fi 6E的6GHz频段可显著降低时延,并加快应用程序的响应速度。

同时,高通也推出了四款支持Wi-Fi 6E的全新Qualcomm Networking Pro系列平台:Networking Pro 1610平台、Networking Pro 1210 平台、Networking Pro 810 平台及Networking Pro 610 平台。这四款平台均可以将Wi-Fi 6的关键特性组合扩展至6GHz频段。

对此,Wi-Fi联盟营销高级副总裁凯文·罗宾逊(Kevin Robinson)表示,“我们很高兴看到Wi-Fi 6E在新的免许可频谱推出后迅速进入市场。”

据悉,FastConnect 6700和FastConnect 6900正在进行流片,预计将于2020年下半年出货。其合作伙伴包括小米、一加及LG电子等。

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