AMD介绍AM5主板展示活动流程:将一一揭晓新品阵容及规格

AMD 现已官宣将于 8 月 5 日 12 点举行 AM5 主板展示活动,届时将介绍华硕、微星、华擎等厂家的 X670 系列主板。

在此次展示活动中,AMD 及其合作厂商将介绍 AM5 主板的阵容、规格以及新特点,此外还将介绍 AMD 锐龙 7000 系列处理器在 AM5 上的表现。

IT之家了解到,全新 AMD Socket AM5 的新插座采用 1718 针 LGA 设计,支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。

AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道,最多可达 24 条。

AMD 锐龙 7000 系列处理器的具体发布时间暂未公布,有消息称将在 9 月 15 日上市。

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