爆料称2023年中高端新机基本全线使用台积电开案 4nm比重更高

高通的旗舰骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 都为三星代工,此前实际业界体验已经证明功耗较高,发热情况严重。

而骁龙 8 Gen1 + 则改用台积电代工,整体功耗有所降低,发热情况也减轻了不少。

根据博主 @数码闲聊站 爆料,明年新机开案的产品,中高端几乎全线台积电,4nm 占大头。

IT之家了解到,根据此前爆料,高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者,将由台积电代工;

但可能依然采用 4nm 制程,CPU 为八核心设计,分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核。

而 GPU 的规格为 Adreno740。作为对比,目前的高通骁龙 8 Gen 1 的八核心 CPU 为一个 X2 大核、三个 A710 中核和四个 A510 小核,GPU 规格则为 Adreno730。

推荐DIY文章
HKC惠科新推MiniLED显示器 将用上FastVA面板 分辨率更高
消息称索尼A7R5旗舰新品将采用最新像素偏移技术 拍摄更快
SurfaceDuo2进一步支持BSP与UEFI 且运行状态正常且稳定
联想拯救者刃系列最新款台式机将在今晚亮相 全新处理器可期
CFexpressTypeA存储卡增加320GB版本 售价预测可达六千元
极空间双盘位 1499元包邮-世界观天下
精彩新闻

超前放送