微星展示AMD X670主板更多设计系列新品或将在今秋正式推出

来源：IT之家　2022-05-27 11:46:24

微星似乎正试图在 AMD 公布更多信息之前透露一些 AM5 的信息。

该公司已经确认将支持“AMD EXPO”技术，这是一种类似 Extreme Memory Profile (XMP) 的 DDR5 内存超频配置文件。

此外，微星还发布了 AMD Ryzen 7000 ES 版 CPU 的安装指南。

AMD 显然对微星这种行为感到不满，毕竟 ComputeX 对他们来说只是一个初步展示，而非正式发布。因此，根据 AMD 的要求，微星删掉了其中一些信息。

但微星依旧我行我素。该公司在他们的 MSI Insider 直播活动中展示了 AMD X670的设计，新的设计没有散热器。

AMD AM5 将采用 LGA1718 插槽，可搭载最高可达 170W PPT (插座功率) 的 CPU。

第一代 AM5 CPU 将基于 Zen4 架构，支持 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 设备，而采用双芯片组设计的 X670E 和 X670 将为显卡和存储器提供 24 个 PCIe Gen5 通道。

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