新鲜发布的realme GT Neo3 再次为用户带来了更轻薄的体验,这款手机机身厚度仅为8.2mm,重量仅为188g,是迄今为止最薄的联发科天玑 8100 型号。
轻薄机身下,realme GT Neo3搭载钻石冰芯散热系统Max,内部4129mm 3D钢化VC面积,总散热面积39606mm ,确保强大而稳定的表现。
此外,realme GT Neo3的另一个亮点是搭载了天玑8100处理器。该处理器是联发科的次旗舰处理器,定位仅次于联发科天玑9000。
它采用台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6,安兔兔成绩突破82万分。