爆料称可拆卸光驱的PlayStation5正在研发中 未来还将单独销售

游戏行业的可靠爆料人 Tom Henderson 发布消息称,索尼正在开发带有可拆卸光驱的全新 PlayStation 5 游戏机。

消息人士称,索尼 PlayStation 5 将在 2023 财年中期进行一次独特的大修,新游戏机将于 2023 年 9 月左右推出。

熟悉索尼计划的消息人士在不愿透露姓名的情况下分享了详细信息,概述了 PlayStation 5 的下一次迭代。

有人建议这款新游戏机将完全取代自游戏机推出以来一直在生产的 A、B 和 C 机壳。

该游戏机目前命名为 D 机壳 PlayStation 5,其硬件将与市场上已有的 PlayStation 5 几乎相同。

IT之家了解到,爆料称,这款新 PlayStation 5 最大的改变是将配备一个可拆卸的光驱,将使用游戏机背面的额外 USB-C 接口连接到 PlayStation 5。

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