铭瑄终结者B660M效能主板：热交换效率更强 可造就峰岭式散热

对于整个供电模块来说，除了供电的规格上限，让供电能够长时间稳定地保持输出效率，就需要良好的供电散热!

2022年，主板的供电散热并没有出现“黑科技”。要让散热能力更强，依然要遵循着物理规律!就要在“热传递效率”和“热交换效率”上做功夫。

铭瑄终结者B660M作为一款效能向主板，对供电模块散热进行了效能向的强化设计。

与同类使用合金+塑料这样的方案，甚至根本没有供电散热的主板相比，铭瑄B660M终结者D4采用了真·合金供电散热，定制的高规格合金用料，大幅提高热传递能力。

铭瑄针对热交换效率进行了大幅的强化，全新的“峰岭式”供电散热结构，实测即使搭配16核心i9处理器，也能轻松压制。

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