传音改进版液冷散热技术官宣：可比传统散热设计再降温3°C

来源：IT之家　2022-07-27 09:58:35

传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术，称其为“3D Vapor Cloud Chamber”(3D VCC)。

据该公司称，与传统 VC 液冷散热设计相比，它将芯片组的温度降低了 3°C。

据介绍，传统手机的 VC 通常是扁的，需要使用导热膏(或类似材料)来配合。

传音 Infinix 设计团队首次通过对 VC 形状的维度进行创新设计，通过增加凸起，来使蒸发器的体积、储水能力和热通量都获得了提升。

3D VCC留下微小的间隙，增加了 VC 的内部体积，意味着可以容纳更多的冷却液。实验表明，3D VCC 可将芯片组的温度降低 3°C，散热速度提高 12.5%。

IT之家了解到，传音表示，该方案解决了高集成度和高功率智能手机的高温挑战，例如 CPU 频率降低、帧率下降或屏幕冻结问题。

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