荣耀2021旗舰机Magic3重磅亮相 系统级调校助力运行使用更顺畅

2021-08-13 17:09:44来源:中关村在线  

荣耀CEO赵明正式发布荣耀2021年旗舰机Magic3。荣耀Magic3 Pro及荣耀Magic3 至臻版搭载全新5nm高通骁龙888 Plus芯片,这是迄今为止能效最出众的手机芯片。

对比骁龙888芯片,骁龙888 Plus处理器由于采用了业界首个3GHz 的超大核,单核提升了5.6%。

与此同时,为进一步提升荣耀Magic3系列,荣耀推出OS Turbo X技术,运用超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎,实现重构,系统级调校,大幅提升系统流畅、系统抗老化和系统功耗表现。

为了更好发挥高能处理器的功能,荣耀Magic3系列搭载了超导六方晶石墨烯技术及超薄VC液冷立体散热系统, 实现全方位更高效率散热。

更有AI智能散热管理,从软硬多方面全方位提升手机的散热能力。

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