与产品线保持一致 英特尔Meteor Lake热设计功耗最高可达125W

2021-07-29 11:46:11来源:驱动之家  

Meteor Lake此前官方也披露过,计算模块(Compute Tile/Compute Die)也就是CPU内核部分今年第二季度完成流片,首次在桌面采用Foveros混合封装。

按照Intel披露的最新信息,Foveros将具备晶圆级的封装能力,史上第一次提供3D堆叠解决方案,不同IP模块可以使用不同工艺,封装凸点间距(bump pitch) 36-50微米。

Meteor Lake上用的Foveros封装技术已经是第二代,之前首发的是Lakefield,也是大小核混合架构的尝鲜之作。

根据最新公布的示意图,Meteor Lake主要有三个部分封装在一起,一是计算模块,二是GPU模块,多达96-192个计算单元,三是SoC-LP,应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分,类似AMD锐龙/霄龙里的IO Die。

另外,Meteor Lake的热设计功耗范围是最低5W、最高125W,这也和当下的产品线保持基本一致,Alder Lake 12代酷睿在移动端最低就可以做到5W,而这在以往都是Atom低功耗架构才能达成的。

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