有望与Magic 3手机同步亮相 爆料称荣耀新款天玑旗舰产品将发布

2021-07-23 17:26:15来源:IT之家  

有多个数码博主放出消息,称荣耀pad还在更新,而且还将推出一款旗舰产品,将搭载联发科最强芯片,将与荣耀 Magic3 一同在 8 月 12 日发布。此外,届时可能还会推出一些 IoT 产品。

数码博主 @龙二 Pro 透露,这款旗舰将搭载联发科的天玑 1200T 芯片,但我们目前没有关于这款新品的任何信息,从命名推测是天玑 1200 的升级款或超频款。

作为参考,联发科天玑 1200 采用台积电 6nm 制程,拥有一颗 3.0 GHz 超大核 A78、3 颗 2.6 GHz 大核 A78、4 颗 2.0 GHz 能效核心 A55,看齐高通骁龙 870。

IT之家曾报道,联发科此前发布了天玑 5G 开放架构,可通过定制天玑 1200 的差异化功能为终端厂商适配高端 5G 移动设备提供帮助,可满足不同细分市场的需求,预计在 2021 年 7 月上市。

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