Geekbench上线三星折叠机Z Flip 3 搭载骁龙芯片等配置曝光

2021-07-16 17:27:19来源:IT之家  

三星 Galaxy Z Flip 3 现已亮相于 Geekbench。不过该型号是北美地区的 SM-F711U 型号,仅可知将搭载高通骁龙 888 芯片以及 8GB 的 RAM。

从跑分可知,该机在 Geekbench 5.4.1 上的单核得分为 1015,多核得分为 3161,略强于搭载骁龙 865 Plus 的 Z Flip 5G ,运行基于 Android 11 的 One UI 3。

IT之家曾报道,型号为 SM-F7110 的三星 Galaxy Z Flip 3 国行机型已出现在了工信部网站上,预计即将亮相。

从此前流出的三星年中 Galaxy Unpacked 发布会海报来看,三星将在 8 月 11 日发布 Galaxy Z Fold 3、Galaxy Z Flip 3 手机,以及 Galaxy Watch 4 手表等一系列新品。

三星 Galaxy Z Flip 3 手机预计将搭载骁龙 888/+ 芯片,8GB 内存,256GB/512GB 存储,采用 6.7 英寸内显示屏,支持 120Hz 刷新率,支持 IP68 防尘防水,内置 3300mAh 电池,支持 15W 充电和 Qi 无线充电。

据悉,这款手机将运行安卓 11 系统。有一个 1000 万像素的自拍相机和一个 1200 万像素 + 1200 万像素的双摄像头。这款手机还具有 120Hz 显示屏,IP68 防尘防水等级,5G、LTE、GPS、Wi-Fi 6、蓝牙 5.0、NFC 等。

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