高通新SoC新机型或将于今年下半年亮相

目前半导体行业龙头企业台积电已拿下苹果、AMD、赛灵思等众多芯片厂商的代工订单,而此前在三星寻求代工的英伟达和高通等也有消息称转单台积电。

虽然目前全球芯片代工厂产能爆满,但也属于有先后顺序的分布。数码博主 @数码闲聊站 称,高通现已拿到台积电6nm 和 5nm 产能,预计搭载基于新工艺的高通新 SoC 的新机型将于今年下半年亮相,按高通惯例推测为中高端芯片。

值得一提的是,此前有消息称因为三星产能问题导致高通财报不及预期水,这或许是高通寻求台积电帮助的另一个原因。

IT之家曾报道,此前有供应链称台积电 3nm 制程进展顺利,试产进度优于预期,已于 3 月开始风险试产并小量交货,而台积电 3nm 客户中就有高通的身影。

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