高通骁龙875工程机跑分曝光:堪称真正意义上的 “超大核”

2020-11-03 11:20:52来源:IT之家  

靠谱的数码博主 @数码闲聊站 今日放出了又一个搭载高通骁龙 875 芯片的工程机跑分情况,从图中可以看出,该芯片代号 “Lahaina”(夏威夷西海岸一景区),而高通此前宣布将于 12 月在夏威夷召开骁龙芯片发布会。

此外,据跑分信息可知,骁龙 875 工程机主频可运行在2.84GHz 左右,CPU 总分为 333269,GPU 总分为 342225。

作为对比,该博主还贴心地放出了采用新驱动的骁龙 865 跑分和麒麟 9000 的跑分,CPU/GPU 跑分分别为 290169/294913 和 275862/344344,但由于以上 875 机型是工程机,与最终零售版存在一定差距,无法作为最终参考。

此外,此前 @数码闲聊站 称,小米 11(暂定名)将在国内首发高通骁龙 875 旗舰芯片(国外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首发),并称 “有独占期”。该芯片基于 5nm 工艺制程制成,并采用 “1+3+4”八核心设计,其中 “1”为超大核心 Cortex X1,峰值性能比 Cortex A78 高 23%,堪称真正意义上的 “超大核”。

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