二季度全球晶圆出货31.52 亿平方英寸

7 月 29 日消息,据国外媒体报道,相关机构的数据显示,今年二季度全球晶圆的出货量,同比环比均有增加。

披露二季度全球晶圆出货数据的,是国际半导体产业协会(SEMI)。

国际半导体产业协会的数据显示,二季度全球晶圆出货 31.52 亿平方英寸,较去年同期的 29.83 亿平方英寸增加 1.69 亿平方英寸,同比增长 6%。

与 6% 的同比增长率相比,二季度全球晶圆出货的环比增长率更高。国际半导体产业协会的数据显示,今年一季度全球晶圆出货 29.2 亿平方英寸,二季度的 31.52 亿英寸较之增加 2.32 亿英寸,环比增长率为 8%。

对于出货量,国际半导体产业协会的高管表示,虽然受疫情等因素的影响,短期前景仍不确定,但全球晶圆的出货在二季度还是有加速,今年上半年也好于去年同期。

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