高通再次亮相世界人工智能大会 并带来5G与AI等多技术融合创新

2022-09-08 16:50:03来源:中关村在线  

2022世界人工智能大会(WAIC)在上海举行,以“智联世界 元生无界”为主题,探讨AI新技术与元宇宙新赛道的硬核科技、融合场景和产业生态。

自2018年起,高通公司已经连续参与五届WAIC,今年更是以多样化的形式,呈现5G、AI、XR技术融合的创新成果:

高通公司总裁兼CEO安蒙在开幕式发表主题演讲,同期,高通发言人参与了多场论坛;

公司硬核技术展示入选WAIC镇馆之宝;骁龙X70入选大会最高奖项——SAIL(卓越人工智能引领者)奖TOP30。

高通公司总裁在大会开幕式演讲中表示,“元宇宙是互联网与网联体验的未来,将开启高度沉浸式、可定制的数字体验时代,推动全球创新和经济增长。

高通致力于为中国和全球生态系统提供最全面完整的技术和解决方案,赋能网联终端新篇章。”

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