莱迪思将更新mVision解决方案集合新功能将包括更灵活接口桥接

来源：中关村在线　2022-03-22 16:09:19

莱迪思半导体宣布更新其mVision解决方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。

莱迪思还推出了基于最新Lattice Nexus的全新硬件开发板，帮助加速开发低功耗嵌入式视觉应用，包括机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等。

莱迪思mVision解决方案集合的最新版本(3.0)提供更多接口桥接支持，在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确和灵活。

新版本包括：

· SLVS-EC转MIPI桥接

· MIPI CSI-2转LVDS，新增支持RAW14

· SubLVDS转MIPI CSI-2，新增支持RAW14

· MIPI转PCIe桥接

支持莱迪思CertusPro-NX FPGA(可用于最新的嵌入式视觉应用)的包括了CertusPro-NX Versa开发板和Trenz TEL003 PCIe开发板，预计将于2022年上半年面世。

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